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我司论文荣获2017年度论坛兴森科技杯演讲论文奖

发布日期:2018-03-20 发布人:

 3月20日,在国家会展中心上海洲际酒店二楼宴会厅举办的CPCA SHOW 2018晚宴上,颁发了“2017年度论坛兴森科技杯演讲论文优秀奖”,我司投送论文《高阶HDI印制电路板共性关键技术研究》荣获优秀演讲论文三等奖。

此次年度优秀论文共评选出16篇,是从2017年春季国际PCB信息/技术论坛和2017年中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛做演讲报告的80余篇论文中评选出来的,我司在2017年共有3篇论文在CPCA举办的春季和秋季国际PCB信息/技术论坛中演讲发表,分别郭茂桂的《CO激光生产氮化铝陶瓷板通孔工艺探讨》、陈世金的《高阶HDI印制电路板共性关键技术研究》和常选委的《Any layer板靶标创新设计与应用》。除此之外,我司还有1篇论文在第二届PCB产学研协同创新大会上演讲发表,有2篇论文分别被第十届中国覆铜板技术·市场研讨会和第八届中国电子铜箔技术·市场研讨会等多个技术交流会的论文集收录,另有1篇全英文技术论文在ECWC14(第14届世界电子电路大会)会议上Poster发表。

论文发表及获奖对提升公司形象、扩大影响力等均具有重要意义,是PCB企业的软实力体现,对提升企业在行业中的竞争力有十分积极的作用。我司自加入CPCA科学技术委员以来,积极参加CPCA举办各类技术交流会、技术研讨会以及技术论坛等,陈世金作为CPCA科委会委员还被评为“2017年度先进个人”。以上获奖及评优均是对我司技术论文水平和技术实力的肯定,借此机会还能争取到与业内技术人员交流和学习的机会,对提升自身技能和公司技术水平都有较大的帮助。因此,我们鼓励更多的人员参与进来,让自己“走出去”,向业界展现博敏电子的技术水平和良好形象,从而提升公司在PCB行业的影响力。

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