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博敏电子参加2017第二届PCB产学研协同创新大会

发布日期:2018-01-20 发布人:

 12月16日,“2017第二届PCB产学研协同创新大会”在广东工业大学广州国家集成电路基地报告厅召开。省科技厅产学研结合处梁宇宁处长,中国电子电路行业协会(CPCA)顾问梁志立高工,广东工业大学陈新校长、王成勇副校长等出席。我司技术中心研发兼项目部经理陈世金作为代表参加了大会。

会上,梁宇宁在致辞中充分肯定了近年来产学研取得的成绩,希望通过本次协同创新大会,一是建立起产学研用相结合的技术创新体系;二是加强产业行业领域的交流和协作;三是推动和促进我省高水平大学建设,广泛培养产业高端人才,为我省产业的持续发展培育新生力量。与会代表们进行了产学研合作经验交流和人才培养分享。我司陈世金经理进行了主题为《CO2激光钻孔工艺技术研究》的专项报告,推进了行业在CO2激光钻孔领域的技术发展。我司顾问梁志立高工、何为教授(电子科大)分别进行了《新时代下,PCB行业产学研合作的现状与方向》和《下一代移动通信终端与PCB前沿技术》的精彩报告。

自2006年公司技术中心成立以来,积极开展产学研合作,先后与华南理工大学、嘉应学院、华南理工大学梅州研究院、中科院理化所、电子科技大学、重庆大学等高校和科研单位建立了合作关系,共同顺利完成了多个省级科研项目的实施工作。通过产学研合作,对企业与高校合作进行项目研发、人才培养以及科技成果转化等对实现企业的长足发展具有重要意义。

 

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